各位牙医朋友：

一年一度的上海国际口腔展（10月26日-29日）即将来临，本届展会中，定远陶齿将于2016年10月28日（早上9：00-12：00）在上海展会期间，在上海举办学术专场会议，届时将邀请著名专家为各位带来精彩课题，欢迎前来聆听。 

数字化正畸/主题一：

1.  题目：《数字化牙列定位正畸技术的临床应用》《3D Orthodontics DesignAnd Custom Solutions》

摘要：ezBond致力于3D数字化正畸相关技术的创新与研发，拥有全新发明专利的间接矫正技术，数字化排牙搭配计算机托槽精准定位，以快捷且精准的直丝弓治疗方式和CBCT安全控根设计，辅助正畸医师在临床操作上追求最理想的状态，藉此缩短患者治疗时间，减少不舒适感，并结合个性化3D打印技术和正畸定位导板，释放医师临床操作时间，达到医师与患者双赢的治疗。

主讲人:黄正和教授：现职为东莞定远陶齿制品有限公司正畸部技术顾问，台湾定邦数位股份有限公司总经理。ezBond 3D矫正定位导板发明人。2006年开始进行3D矫正定位导板之研发工作，远赴韩国正庆大学访问学习正畸相关技术并特别与Dr.Kyung学习托槽间接粘着相关技术，之后获得多项矫正定位发明专利认证，2010年开始受大陆正畸权威傅明魁大师之邀，多次赴中国进行专业课程教学。在舌侧矫正及数字化正畸领域有多项全世界的专利，并成功的将这些专利转化为临床高级数位化正畸产品，为正畸牙医师提供了无与伦比的精准定位及排牙方案。

3.开始到结束时间：2016.10.28 09:00-10:30 提问交流10分钟

数字化种植/主题二：

1.题目：《数字化种植导板的发展和应用》《The development and Application of Digital Implant Surgical  Guide》

摘要：报告内容包括数值化种植导板和种植设计软件的发展，种植软件的功能需求，国际上主要软件的简单回顾，软件系统评估的主要因素，数字化种植工作流程与医技配合，该美(GuideMia)种植设计软件的功能介绍，特别是全口种植中的解决方案和应用，以及种植导板技术的展望。